State of the Art DC/DC Converter TDK µPOL® Technology

ラインアップ

FS1403/4/6は同じサイズ、同じピン配置(3.3x3.3x1.5 (mm))

☆弊社在庫品です。（23/11月 現在）

＊Single supply mode, Vinが低い場合のデュアルサプライモードについては、データシートを参照してください。
FS1406にてPVin=4.5V以下の入力電圧を使う場合、Vinに4.5V以上を入力することで使用できます。
＊＊FS1703-3300：3.3Vout、I0=3A (Vin=5V 専用品)
SESUBとは、TDKが独自に開発したIC内蔵基板(Semiconductor Embedded in SUBstrate)の名称です。
薄加工したICを基板内に埋め込み、基板上に様々な電子部品を実装することができます。
SESUBを使用して、スマホ向け高機能PMU、Bluetoothなどの機能回路を超小型モジュール化しています。
デバイスは、一般的な面実装部品の実装方法で実装が可能です。