① 業界トップクラス*1の超低接触抵抗（0.2ｍΩ）で、発熱を抑制

・リレー本体の初期接触抵抗値を0.2ｍΩ*2まで下げたことにより、従来の一般的な高容量パワーリレーと比較して、リレーの上昇温度を約30％*3抑えることができます。

・発熱対策として機器に設置されるヒートシンクなどの放熱機構を簡素化でき、部材を削減し、
設計の最適化を図ることができます。そのため機器本体の小型化・軽量化に貢献します。

・リレーでの発熱を抑制することで、基板の上昇温度を低減し基板の劣化を軽減させることが可能となり、機器の長寿命化に貢献します。

200Aリレーの通電時の温度上昇結果を比較（熱シミュレーション図）

【熱シミュレーション条件】

- AC480V /200A
- 周囲温度：85℃
- 基板にリレー・端子台・ファン・ダクト・ヒートシンクを設置

※上記は、次の条件で自社において熱シミュレーションを実施した結果です。実使用においてはお客様にてファン・ダクト・ヒートシンクを使用し基板温度を各お客様の上限温度まで低下させご使用ください。

*1 業界トップクラス：2021年5月時点当社調べ最大通電電流200Aリレーのカタログ値比較
*2 0.2ｍΩ：初期における接触抵抗値200A 30min.
*3 約30％：2020年11月時点当社調べG9KA同等性能のリレーと200A通電時の温度上昇を比較した結果

② 低い接触抵抗能力を維持

•構造・材料・製造品質を高めることにより、E-Life特性末期に至るまで、低い接触抵抗能力維持を実現しました。

【評価条件】

- 抵抗負荷：800VA 投入50A, 通電200A, 遮断50A
- コイル印加電圧：12V (100%) → 6V (保持電圧50%)
- 周囲温度：23℃
- 200A 30分における接触抵抗の測定値

③ 高容量のアプリケーションに対応

•200A（AC800V）を通電、遮断することができるため、
大きな電流負荷を遮断する必要のある機器や
アプリケーションに使用することが可能となります。そのため高容量の電力制御用途として
主に使用されるコンタクタから置き換えることもできます。
同程度の電流容量のコンタクタと比べ、部品本体の高さが1/3程度*4に抑えられているので、
機器の小型化・省スペース化に貢献します。

基板に部品搭載時の高さ比較（イメージ図）

アプリケーション例

主なアプリケーションの回路図例

*4 1/3程度：2021年5月時点当社調べ

「G9KA」の主な仕様

*5 本製品は通電時、保持電圧までコイル電圧を低下させてご利用ください。
*6 200A 30min.

推奨保持電圧回路

注意事項

ご使用の際は、データシートの「正しくお使いください」を必ずご確認ください。